FRENTE COMÚN DE UE Y EEUU CONTRA CHIPS CHINOS

                                           Sábado 6 de abril de 2024

                                  

                                      Intentan aumentar su participación en el mercado

Dr. Armando Rojano Uscanga

En un franco reconocimiento de la hegemonía china en el mercado de los semiconductores, la Unión Europea (UE) y Estados Unidos (EEUU) pactaron un frente común por el que ambos socios compartirán información sobre prácticas no comerciales que prevalecen en el gigante asiático. El objetivo es atenuar la dependencia de la importación de los “legacy chips” producidos por China, los chips más utilizados en una amplia variedad de artículos.

Los representantes de la UE y EE.UU. en la TTC (EU-US Trade and Technology Council en inglés), un foro clave sobre la cooperación transatlántica, confirmaron su compromiso. La secretaria de Comercio de EE.UU., Gina Raimondo, declaró que China produce un 60% de los “legacy chips” que se encuentran en automóviles, electrodomésticos y dispositivos médicos y la vicepresidenta de la Comisión Europea, Margrethe Vestager, afirmó que la UE y EE.UU. saben que el Gobierno chino subvenciona masivamente esta industria, lo que podría distorsionar enormemente el mercado.

Por ello, el Departamento de Comercio de EE.UU. evalúa la distorsión del mercado, y la UE hará lo mismo en breve, investigando posibles alternativas a las sustancias perfluoroalquiladas y polifluoroalquiladas (PFAS) presentes en los chips, que pueden ser perjudiciales para la salud y el medioambiente, a través del uso de la Inteligencia Artificial. Esto lo contempla la Ley de Chips (‘Chips Act’) puesta en marcha por la Unión Europea para impulsar el sector, englobando la movilización de 43.000 millones de euros privados y públicos para que Europa alcance, en 2030, una cuota del 20% del mercado global de los semiconductores, que el año pasado vendió más de un billón de chips, superando el 10% que hoy detenta.

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