Domingo 10 de noviembre de 2024
Ayudas presupuestales para promover inversiones
Dr. Armando Rojano Uscanga
Mientras el mundo se preocupa por lo que hará Donald Trump cuando llegue a la presidencia de Estados Unidos, Japón prevé destinar 2 billones de yenes a chips e inteligencia artificial en su paquete económico 2025, mostrando su compromiso con el apoyo estratégico a gran escala que abarque varios años en ambas áreas, teniendo en cuenta Rapidus, que ha avanzado en la región de Hokkaido para producir en masa chips de próxima generación.
Rapidus Corporation se estableció en agosto de 2022 con el apoyo de ocho importantes empresas japonesas: Denso, Kioxia , MUFG Bank , NEC , NTT , SoftBank , Sony y Toyota, con el objetivo de aumentar la capacidad de fabricación de semiconductores avanzados con un proceso de 2 nm para 2027. La industria de semiconductores en Japón fue altamente competitiva en la década de 1980, con participación global del 50%, pero el acuerdo de semiconductores Japón-Estados Unidos de 1986 le afectó reduciendo su competitividad, y provocando el ascenso de Corea del Sur y Taiwán. Debido a la competencia internacional de empresas como TSMC, Samsung Electronics e Intel , la participación de las empresas japonesas en la industria de semiconductores en su conjunto ha caído al 10% a partir de 2019.
Muchas economías importantes de todo el mundo, como Japón, están reforzando su producción nacional de semiconductores en medio de disputas comerciales entre Estados Unidos y China. El gobierno ha proporcionado a la industria de chips ¥3,9 billones en ayuda durante los últimos tres años, elaborando un presupuesto complementario cada año. A partir de ahora, el gobierno establecerá planes a mediano plazo para la asistencia estratégica centrándose en áreas prioritarias. En concreto, apoyará las inversiones de Rapidus, el desarrollo de modelos básicos de IA y las mejoras en los recursos computacionales para el aprendizaje de IA. Para financiar estas medidas de apoyo a medio plazo, el gobierno planea emitir nuevos bonos puente utilizando acciones en poder del gobierno. El reembolso de los bonos se financiará con dividendos de las tenencias del gobierno de acciones en empresas como Nippon Telegraph and Telephone Corp. y Japan Tobacco.